RST60ND45G 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
RST60ND45G 采用 DFN5X6-8L 先进封装,基于沟槽工艺与高密度单元,提供极低的导通电阻和高电流能力。额定参数:VDS = 60V,ID = 45A(TC=100℃ 时 32A),脉冲漏极电流 IDM = 140A,VGS = ±20V。最大功耗 PD = 60W,结温范围 -55~150℃。DFN5X6 封装具有极低的热阻,RθJC 典型值 2.08℃/W,配合大面积顶部散热焊盘,适合超高功率密度应用。
■ 关键电气参数
导通电阻典型值 11mΩ,最大值 15mΩ(VGS=10V, ID=20A),极低导通损耗。栅极阈值电压典型值 3V,范围 2V~4V。跨导典型值 25S,提供卓越的增益。动态参数:输入电容 2622.3pF,输出电容 175.3pF,反向传输电容 126.5pF(VDS=30V, f=1MHz)。开关特性(VDD=30V, ID=20A, VGS=10V, RG=3Ω):开通延迟 8.5ns,上升 6ns,关断延迟 30ns,下降 5ns。栅极电荷:Qg=52nC,Qgs=13.9nC,Qgd=15.2nC。零栅压漏电流 IDSS 最大 1μA,栅体漏电流 IGSS 最大 ±100nA。
■ 雪崩能力与热设计
RST60ND45G 具备高雪崩耐量,单脉冲雪崩能量 EAS = 260mJ(TJ=25℃, VDD=30V, L=0.5mH),在感性负载和过压浪涌下提供高可靠性。热阻 RθJC = 2.08℃/W,25℃ 下最大耗散 60W,需注意 PCB 散热设计,确保结温不超过 150℃。体二极管正向电压最大 1.2V,反向恢复时间 30ns,恢复电荷 44nC,有效降低续流损耗。器件经 100% 雪崩和击穿电压测试,符合 RoHS 和无铅标准。
■ 主要应用领域
RST60ND45G 的超高电流和极低导通电阻,适用于要求最高功率密度和效率的场景:
超大功率 DC-DC 转换:服务器、通信设备、电动汽车中的高压大电流变换器主开关。
不间断电源(UPS):大功率逆变级、PFC 电路,应对严苛瞬态。
电机驱动:大功率 BLDC 电机驱动、工业变频器功率级。
负载开关与热插拔:高可靠性系统中作为大电流负载切换器件。
RST60ND45G 以 DFN5X6 封装实现超高功率密度,是顶级功率设计的优选器件。