RST60ND18G 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
RST60ND18G 采用 DFN5X6-8L 表面贴装封装,基于先进的沟槽工艺与高密度单元设计,在紧凑的封装中实现了优异的导通电阻与低栅极电荷特性。额定参数为 VDS = 60V,ID = 18A(TC=100℃ 时 12.7A),脉冲漏极电流 IDM = 60A,VGS = ±20V。最大功耗 PD = 45W,降额因子 0.3W/℃,结温范围 -55~175℃。DFN5X6 封装具有低热阻特性,RθJC 典型值 3.3℃/W,配合顶部裸露焊盘设计,可有效将热量传导至 PCB,适合高功率密度应用。
■ 关键电气参数
导通电阻 RDS(ON) 典型值 24mΩ,最大值 35mΩ(VGS=10V, ID=10A);在 VGS=4.5V 低驱动电压下典型值 30mΩ,最大值 40mΩ,支持 3.3V/5V 逻辑电平驱动,简化栅极驱动设计。栅极阈值电压典型值 1.6V,范围 1.2V~2.5V,确保低电压下的可靠导通。跨导典型值 11S,提供良好的增益特性。动态参数:输入电容 973pF,输出电容 61.2pF,反向传输电容 58.8pF(VDS=30V, f=1MHz),较低的电容值有助于提升开关速度并降低开关损耗。零栅压漏电流 IDSS 最大 1μA,栅体漏电流 IGSS 最大 ±100nA,静态特性优异。
■ 开关特性与热设计
开关特性(VDD=30V, ID=10A, VGS=10V, RG=3Ω):开通延迟 5ns,上升 2.6ns,关断延迟 16.1ns,下降 2.3ns,极快的开关响应适合高频硬开关应用。栅极电荷:Qg=25nC,Qgs=4.5nC,Qgd=6.5nC,较低的 Qg 有效降低驱动功耗,提升系统效率。体二极管特性:正向电压 VSD 最大 1.2V(VGS=0V, IS=10A),反向恢复时间 trr 典型值 29ns,反向恢复电荷 Qrr 典型值 49nC(TJ=25℃, IF=10A, di/dt=100A/μs),优化的体二极管性能有助于减少续流损耗。器件具备 72mJ 单脉冲雪崩能量(EAS,TJ=25℃, VDD=30V, L=0.5mH),保证感性负载下的可靠性。热设计需注意 RθJC = 3.3℃/W,建议 PCB 提供足够铜箔面积和散热过孔,确保结温不超过 175℃。符合 RoHS 和无铅标准。
■ 主要应用领域
RST60ND18G 的适中电流能力、极低导通电阻与快速开关特性,使其适用于多种高功率密度场景,DFN5X6 封装有利于紧凑布局:
电源转换:AC-DC 适配器、DC-DC 降压/升压转换器中的主开关管或同步整流管,提升效率。
高频硬开关电路:谐振变换器、LLC 等拓扑中的功率级,利用快速开关减少损耗。
不间断电源(UPS):逆变级和 PFC 电路中的功率开关,应对瞬态过载。
电机驱动与工业控制:中小功率 BLDC 电机驱动、变频器功率级,提供可靠电流处理能力。
RST60ND18G 在紧凑封装中兼顾低导通电阻与高频性能,适合对效率和功率密度有较高要求的系统设计。