RST60DP60 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特(RST)RST60DP60 是一款采用 SOP-8 封装的 P 沟道增强型功率MOSFET,专为计算机、便携设备、电池供电系统的电源管理、负载开关和电机控制设计。该器件额定漏源电压 VDS = -60V,连续漏极电流 ID = -4A(TA=25℃),脉冲电流 IDM = -12A,栅源电压耐受 ±20V。最高结温 150℃,存储温度范围 -55℃~150℃。RST60DP60 经过 100% UIS 和 Rg 测试,具备高可靠性和耐用性。SOP-8 封装适合高密度 PCB 布局,满足 RoHS 环保要求。
■ 关键电气参数
RST60DP60 的导通电阻典型值 RDS(on) = 60mΩ(VGS=-10V, ID=-4A),在 VGS=-4.5V 时典型值为 70mΩ。相比 RST60D80LD,该型号具有更低的导通电阻,有助于降低导通损耗。栅极阈值电压 VGS(th) 典型值约 -1.8V(ID=-250μA),兼容 3.3V/5V 驱动。动态参数方面,输入电容、输出电容和反向传输电容经过优化,栅极电荷 Qg 较低,米勒电荷 Qgd 较小,使其在 100kHz~500kHz 开关频率下具备良好的动态性能。
■ 热管理与可靠性设计
RST60DP60 在 TA=25℃ 条件下最大耗散功率 PD = 2W,TA=70℃ 时降额至 1.3W。短脉冲(t≤10s)结到环境热阻 RθJA = 62.5℃/W,稳态热阻 100℃/W(基于 1in² 铜箔)。建议为漏极焊盘提供足够铜皮以改善散热。器件经过 100% UIS 测试,雪崩能量 EAS = 16mJ(L=0.1mH, IAS=-18A),确保在感性负载开关中的可靠性。栅极电阻匹配良好,利于驱动。
■ 典型应用场景
RST60DP60 凭借 -60V 耐压、-4A 电流能力和低 RDS(on),广泛适用于以下应用:
计算机电源管理:作为系统负载开关,用于主板外设电源控制。
便携设备电池管理:在电池供电系统中作为电池隔离开关。
负载开关:在 24V/48V 母线系统中实现低损耗的电源路径管理。
电机控制:作为小功率直流电机或步进电机的驱动开关。
瑞斯特 RST60DP60 以 SOP-8 封装提供 -60V/-4A 的 P 沟道高性能,为电源管理和电机控制提供可靠的开关方案。