RST4435X 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST4435X 是一款采用先进沟槽工艺技术的P沟道增强型功率MOSFET,专为PWM应用、负载开关和电源管理等应用设计,支持低至4.5V的栅极驱动电压。主要额定参数:漏源电压 VDS = -30V,连续漏极电流 ID = -10A(TA=25℃),脉冲漏极电流 IDM = -40A,导通电阻 RDS(ON) < 19mΩ(VGS=-10V,典型值14mΩ),RDS(ON) < 30mΩ(VGS=-4.5V,典型值19mΩ)。采用 SOP-8 表面贴装封装,结到环境热阻 41.67℃/W,最大功率耗散 3W(TA=25℃)。工作结温范围 -55~150℃,单脉冲雪崩能量 EAS = 165mJ,无铅产品,表面贴装封装。
■ 关键电气参数
RST4435X 具有优良的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = -1.6V(ID=-250μA),正向跨导 gFS = 20S(VDS=-5V,ID=-10A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 1400pF,输出电容 Coss = 186pF,反向传输电容 Crss = 164pF(VDS=-15V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 8.5ns,上升时间 tr = 9.5ns,关断延迟 td(off) = 26ns,下降时间 tf = 8ns。总栅极电荷 Qg = 32.2nC(VDS=-15V,ID=-10A,VGS=-10V),栅源电荷 Qgs = 4.8nC,栅漏电荷 Qgd = 7.9nC。体二极管正向电压 VSD < 1.2V。
■ 热设计与高可靠性
RST4435X 结到环境热阻 41.67℃/W,配合 SOP-8 封装良好的散热能力。单脉冲雪崩能量 EAS = 165mJ(Tj=25℃),器件经雪崩电压和电流全特性表征。高密度单元设计实现了超低导通电阻(典型14mΩ),SOP-8封装适合高密度板级组装,适用于PWM应用、负载开关和电源管理。
■ 主要应用领域
RST4435X 适用于中压P沟道开关应用:
PWM应用:PWM控制电路中的P沟道功率开关。
负载开关:便携式设备中的高侧负载切换、电源路径管理。
电源管理:中压DC-DC转换器、稳压器中的功率开关。
消费电子:便携设备的电源管理。
其-30V耐压、-10A电流能力和超低导通电阻(典型14mΩ),配合SOP-8封装,适合需要高效率和良好散热能力的中压P沟道应用。选型时需注意热管理,确保结温不超过150℃。