RST30P60G 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特(RST)RST30P60G 是一款采用 DFN 5x6 EP 表面贴装封装的高性能 P 沟道功率 MOSFET,专为极超高电流开关应用而设计。该器件采用先进的沟槽工艺技术,实现了超低的导通电阻和低栅极电荷,具备优异的 ESD 保护能力和高可靠性。主要额定参数:漏源电压 VDS = -30V,连续漏极电流 ID = -60A,脉冲漏极电流 IDM = -160A,栅源电压 VGS = ±20V。器件耗散功率 PD = 70W,降额因子 0.56W/℃,单脉冲雪崩能量 EAS = 400mJ,结温范围 -55℃ ~ +150℃。DFN 5x6 EP 封装结到外壳热阻 RθJC = 1.79℃/W,适用于极超高功率密度设计,如电池和负载开关。
■ 关键电气参数
RST30P60G 的导通电阻典型值在 VGS=-10V、ID=-30A 时为 4.2mΩ,最大值 6mΩ(VGS=-4.5V 时最大 8mΩ),极低 RDS(on) 可大幅降低导通损耗。栅极阈值电压 VGS(th) 典型值为 -1.6V(ID=-250μA),适合 3V/5V 逻辑驱动。动态特性方面,输入电容 CISS = 4580pF,输出电容 COSS = 755pF,反向传输电容 CRSS = 564pF(VDS=-15V、f=1MHz)。开关特性方面,典型开通延迟时间 td(on) = 20ns,上升时间 tr = 18ns,关断延迟时间 td(off) = 65ns,下降时间 tf = 14ns(VDD=-15V、ID=-30A、VGS=-10V、RGEN=6Ω)。总栅极电荷 Qg = 138nC,栅源电荷 Qgs = 18nC,栅漏电荷 Qgd = 35.7nC。体二极管正向压降 VSD = 0.85V(IS=-30A),反向恢复时间 trr = 47ns,反向恢复电荷 Qrr = 45nC。
■ 热设计与可靠性
DFN 5x6 EP 封装结到外壳热阻 RθJC = 1.79℃/W,设计时需注意 PCB 铜箔面积和散热过孔。在 25℃ 壳温下最大耗散功率 70W,降额因子 0.56W/℃。工作结温范围 -55℃ ~ +150℃。器件经过 100% UIS 测试,确保在严苛的雪崩条件下可靠工作。符合无铅制造要求,可承受 260℃ 回流焊峰值温度。
■ 主要应用领域
RST30P60G 凭借 -30V 耐压和极低 RDS(on),广泛应用于以下场景:
电池开关:用于电池供电系统中的功率开关。
负载开关:用于高电流负载切换应用。
DC-DC 转换器:适用于升压/降压转换器中的高侧开关。
电源管理:用于高功率密度电源系统中的功率级。
便携设备:用于高功率便携设备的电源管理。
综上,瑞斯特 RST30P60G 以 DFN 5x6 EP 封装和极低 RDS(on),为极超高电流开关应用提供顶级方案。