RST30D2519K 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特(RST)RST30D2519K 是一款采用 TO-252-4L 表面贴装封装的互补型功率 MOSFET,内部集成了 N 沟道和 P 沟道两种器件,为 H 桥、逆变器等电路拓扑提供了高度集成的解决方案。该器件采用先进的沟槽工艺技术,实现了超低的导通电阻和低栅极电荷,具备优异的 ESD 保护能力和高可靠性。主要额定参数:N 沟道漏源电压 VDS = 30V,P 沟道 VDS = -30V,连续漏极电流 N 沟道 ID = 25A、P 沟道 ID = -19A(TC=100℃ 时分别为 17.7A 和 -13.4A),脉冲漏极电流 IDM = 90A/-60A,栅源电压 VGS = ±20V。器件耗散功率 PD = 21W,结温范围 -55℃ ~ +175℃。TO-252-4L 封装结到外壳热阻 RθJC = 7℃/W,适用于高密度 PCB 设计,如 H 桥、逆变器等。
■ 关键电气参数
N 沟道导通电阻典型值在 VGS=10V、ID=7A 时为 8.5mΩ,最大值 12mΩ(VGS=4.5V 时最大 18mΩ);P 沟道导通电阻典型值在 VGS=-10V、ID=-6A 时为 28mΩ,最大值 35mΩ(VGS=-4.5V 时最大 65mΩ)。栅极阈值电压典型值 N 沟道为 2.0V,P 沟道为 -1.8V(ID=±250μA),适合 3V/5V 逻辑驱动。动态特性方面,N 沟道输入电容 CISS = 450pF,输出电容 COSS = 150pF,反向传输电容 CRSS = 90pF(VDS=15V、f=1MHz);P 沟道输入电容 CISS = 920pF,输出电容 COSS = 140pF,反向传输电容 CRSS = 90pF(VDS=-30V、f=1MHz)。总栅极电荷 N 沟道 Qg = 9.5nC,P 沟道 Qg = 16.2nC,实现快速开关。体二极管正向压降均为 1.2V,P 沟道反向恢复时间 trr = 23ns。
■ 热设计与可靠性
TO-252-4L 封装结到外壳热阻 RθJC = 7℃/W,设计时需注意 PCB 铜箔面积和散热过孔。在 25℃ 壳温下最大耗散功率 21W。工作结温范围 -55℃ ~ +175℃。器件经过 100% UIS 和 100% AVds 测试,确保在严苛的雪崩和过压条件下可靠工作。符合无铅制造要求,可承受 260℃ 回流焊峰值温度。
■ 主要应用领域
RST30D2519K 凭借互补集成和 ±30V 耐压,广泛应用于以下场景:
H 桥:用于电机驱动、电源转换等 H 桥电路。
逆变器:用于 DC-AC 逆变器中的功率级开关。
DC-DC 转换器:用于同步降压/升压转换器的功率级。
电源管理:用于电源管理电路中的功率级开关。
电机驱动:用于小型电机控制器中的 H 桥驱动。
综上,瑞斯特 RST30D2519K 以 TO-252-4L 封装和互补集成优势,为紧凑型功率转换应用提供高集成度方案。