RST3065K
RST3065K 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计，电气性能稳定、环境适应性强， 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求，广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定，适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
官方品牌 · 原厂渠道
产品详情
- 产品参数
- 产品描述
- Package/Case:
- TO-252
- 车规级工业级:
- 工业级
- Technology:
- Trench
- Product status:
- Production
- Polarity:
- N
- ID(A):
- 65
- VTH(V):
- 1.5
- RDS(ON)@10VTyp(mΩ):
- 4.5
- RDS(ON)@10VMax(mΩ):
- 5.2
- RDS(ON)@4.5VTyp(mΩ):
- 7.1
- RDS(ON)@4.5VMax(mΩ):
- 11
- RDS(ON)@2.5VTyp(mΩ):
- RDS(ON)@2.5VMax(mΩ):
- VGS(th)(V):
- ±20
- CISS(pF):
- 1400
- QG(nC):
- 32.3
- PD(W):
- 65
- Specialfeature:
■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST3065K 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET，专为需要超低导通电阻（典型5.7mΩ）和高可靠性的大功率表面贴装应用设计。主要额定参数：漏源电压 VDS = 30V，连续漏极电流 ID = 65A（TC=25℃），脉冲漏极电流 IDM = 200A，导通电阻 RDS(ON) < 7.0mΩ（VGS=10V，典型值5.7mΩ），RDS(ON) < 9.5mΩ（VGS=5V，典型值7.7mΩ）。采用 TO-252-2L（DPAK）表面贴装封装，结到壳热阻 2.3℃/W，最大功率耗散 65W（TC=25℃），降额因子 0.43W/℃。工作结温范围 -55~175℃，100% UIS测试。
■ 关键电气参数
RST3065K 具有卓越的导通特性，典型阈值电压 VGS(th) = 1.5V（ID=250μA），正向跨导 gFS = 20S（VDS=5V，ID=20A）。动态参数方面，输入电容 Ciss = 1400pF，输出电容 Coss = 205pF，反向传输电容 Crss = 177pF（VDS=15V，VGS=0V，f=1MHz）。开关特性优异：开通延迟 td(on) = 9ns，上升时间 tr = 8ns，关断延迟 td(off) = 28ns，下降时间 tf = 5ns。总栅极电荷 Qg = 32.3nC（VDS=15V，ID=20A，VGS=10V），栅源电荷 Qgs = 4.9nC，栅漏电荷 Qgd = 6.9nC。体二极管反向恢复时间 trr = 27ns，反向恢复电荷 Qrr = 20nC。
■ 热设计与高可靠性
RST3065K 结到壳热阻 2.3℃/W，配合 TO-252 封装良好的PCB散热能力。单脉冲雪崩能量 EAS = 150mJ（Tj=25℃），器件经 100% UIS 测试。高密度单元设计实现了超低导通电阻（典型5.7mΩ），特殊工艺提供高ESD防护能力，适用于严苛的工业和电源应用。TO-252封装适合高密度表面贴装，65A电流能力使其成为低压大电流应用的理想选择。
■ 主要应用领域
RST3065K 适用于低压大功率表面贴装开关应用：
电源转换：硬开关和高频电路、DC-DC转换器中的功率开关。
电机驱动：直流电机控制、BLDC驱动器中的功率开关。
工业电源：开关电源（SMPS）、负载点电源（POL）。
不间断电源：UPS功率级设计。
其30V耐压、65A电流能力和超低导通电阻（典型5.7mΩ），配合TO-252封装，适合需要最高功率密度和效率的低压大功率应用。选型时需注意PCB散热设计，确保结温不超过175℃。
