RST3009S 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
官方品牌 · 原厂渠道
■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST3009S 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET,专为需要超低导通电阻(典型7.6mΩ)的大功率开关应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = 30V,连续漏极电流 ID = 9A(TA=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 60A,导通电阻 RDS(ON) < 9mΩ(VGS=10V,典型值7.6mΩ),RDS(ON) < 15mΩ(VGS=4.5V,典型值11.5mΩ)。采用 SOP-8 表面贴装封装,结到环境热阻 50℃/W,最大功率耗散 2.5W(TA=25℃)。工作结温范围 -55~150℃,适合高密度板级组装。
■ 关键电气参数
RST3009S 具有卓越的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = 1.5V(ID=250μA),正向跨导 gFS = 15S(VDS=5V,ID=9A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 1210pF,输出电容 Coss = 160pF,反向传输电容 Crss = 105pF(VDS=15V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 5ns,上升时间 tr = 12ns,关断延迟 td(off) = 19ns,下降时间 tf = 6ns。总栅极电荷 Qg = 17.5nC(VDS=15V,ID=9A,VGS=4.5V),栅源电荷 Qgs = 3nC,栅漏电荷 Qgd = 4.1nC。体二极管正向电压 VSD < 1.2V。
■ 热设计与高可靠性
RST3009S 结到环境热阻 50℃/W,配合 SOP-8 封装良好的散热能力。高密度单元设计实现了超低导通电阻(典型7.6mΩ),器件经雪崩电压和电流全特性表征。SOP-8封装适合高密度板级组装,适用于硬开关和高频电路等功率转换应用。
■ 主要应用领域
RST3009S 适用于低压大功率开关应用:
电源转换:硬开关和高频电路、DC-DC转换器中的功率开关。
不间断电源:UPS功率级设计。
负载开关:高密度板级负载切换和电源路径管理。
工业电源:开关电源(SMPS)中的功率级。
其30V耐压、9A电流能力和超低导通电阻(典型7.6mΩ),配合SOP-8封装,适合需要高效率和高功率密度的电源转换应用。选型时需注意散热设计,确保结温不超过150℃。