RST3007S 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST3007S 是一款采用先进沟槽工艺技术的P沟道增强型功率MOSFET,专为负载开关、电池保护等应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = -30V,连续漏极电流 ID = -6.5A(TA=25℃),脉冲漏极电流 IDM = -30A,导通电阻 RDS(ON) < 42mΩ(VGS=-10V,典型值30mΩ),RDS(ON) < 72mΩ(VGS=-4.5V,典型值53mΩ)。采用 SOP-8 表面贴装封装,结到环境热阻 40℃/W,最大功率耗散 3.1W(TA=25℃)。工作结温范围 -55~150℃,适合高密度板级组装。
■ 关键电气参数
RST3007S 具有优良的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = -1.65V(ID=-250μA),正向跨导 gFS = 14S(VDS=-5V,ID=-6.5A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 660pF,输出电容 Coss = 100pF,反向传输电容 Crss = 65pF(VDS=-15V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 7.5ns,上升时间 tr = 5.5ns,关断延迟 td(off) = 19ns,下降时间 tf = 7ns。总栅极电荷 Qg = 9.2nC(VDS=-15V,ID=-6.5A,VGS=-10V),栅源电荷 Qgs = 1.6nC,栅漏电荷 Qgd = 2.2nC。体二极管正向电压 VSD < 1.2V。
■ 热设计与高可靠性
RST3007S 结到环境热阻 40℃/W,配合 SOP-8 封装良好的散热能力。高密度单元设计实现了超低导通电阻(典型30mΩ),器件经雪崩电压和电流全特性表征。SOP-8封装适合高密度板级组装,30V耐压和6.5A电流能力使其适用于多种P沟道开关应用。
■ 主要应用领域
RST3007S 适用于中压P沟道开关应用:
负载开关:高侧负载切换和电源路径管理。
电池保护:锂电池保护电路中的充放电保护开关。
电源管理:DC-DC转换器、稳压器中的功率开关。
工业控制:小功率驱动和逻辑电平转换电路。
其-30V耐压、-6.5A电流能力和低导通电阻(典型30mΩ),配合SOP-8封装,适合需要良好散热和较高电流能力的P沟道开关应用。选型时需注意热管理,确保结温不超过150℃。