RST2717JM 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RST2717JM 是一款 P 沟道增强型功率MOSFET,采用 SOT-23-3 封装,专为笔记本计算机、便携设备和电池供电系统的电源管理设计。该器件额定漏源电压 VDS = -18V,连续漏极电流 ID = -7A(TA=25℃),脉冲电流 IDM = -21A,栅源电压耐受 ±12V。最高结温 150℃,存储温度范围 -55℃~150℃。RST2717JM 经过可靠性和耐久性测试,符合 RoHS 要求。
■ 关键电气参数
RST2717JM 的导通电阻典型值 RDS(on) = 18mΩ(VGS=-4.5V, ID=-6A),最大 23mΩ;在 VGS=-2.5V 时典型值为 22mΩ,最大 28mΩ(相比标准版略有优化);在 VGS=-1.8V 时典型值为 40mΩ,最大 55mΩ。低压驱动下的低导通电阻使其在 1.8V~4.5V 逻辑电平下均能高效工作。栅极阈值电压 VGS(th) 范围 -0.4~-1.0V(ID=-250μA)。动态参数方面,输入电容 CISS 典型值 1155pF,输出电容 COSS 约 205pF,反向传输电容 CRSS 约 165pF(VDS=-10V, f=1MHz)。栅极电荷 Qg 典型值 13.3nC,米勒电荷 Qgd 约 4.5nC,适合数百kHz开关频率。栅极电阻典型值 6Ω。
■ 热管理与可靠性设计
RST2717JM 在 TA=25℃ 条件下最大耗散功率 PD = 1.6W,TA=70℃ 时降额至 1.0W。短脉冲(t≤10s)结到环境热阻 RθJA = 80℃/W,稳态热阻 100℃/W(基于 1in² 铜箔),结到引线热阻 52℃/W。建议为漏极焊盘提供足够铜箔以改善散热。
■ 典型应用场景
RST2717JM 凭借 -18V 耐压、-7A 电流能力和低至 1.8V 的驱动能力,广泛适用于以下应用:
笔记本电源管理:系统负载开关,用于 SSD、Wi-Fi 等外设。
便携设备电池管理:电池隔离开关,支持低损耗。
负载开关:在 5V/12V 系统中实现低损耗电源路径管理。
DC-DC 转换器:低压 buck 转换器中作为同步整流管。
瑞斯特 RST2717JM 以 SOT-23-3 小封装提供 -18V/-7A 的 P 沟道高性能,为便携设备提供高效、紧凑的功率开关方案,其优化后的 RDS(on) 在 2.5V 驱动下表现更佳。