RST2305TMP 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特(RST)RST2305TMP 是一款采用 SOT-23 超小型封装的 P 沟道增强型功率MOSFET,专为笔记本计算机、便携设备和电池供电系统的电源管理设计,支持 1.8V 低压驱动。该器件额定漏源电压 VDS = -20V,连续漏极电流 ID = -6.2A(TA=25℃),脉冲电流 IDM = -18A,栅源电压耐受 ±12V。最高结温 150℃,存储温度范围 -55℃~150℃。RST2305TMP 经过 100% UIS 和 Rg 测试,具备高可靠性和耐用性。SOT-23 封装(2.9mm×2.8mm)占用极小 PCB 面积,适合空间受限的便携设备,同时满足 RoHS 环保要求。
■ 关键电气参数
RST2305TMP 的导通电阻典型值 RDS(on) = 30mΩ(VGS=-4.5V, ID=-6.2A),最大 36mΩ;在 VGS=-2.5V 时典型值为 36mΩ,最大 45mΩ;在 VGS=-1.8V 时典型值为 50mΩ,最大 60mΩ。与 RST2305MPT 参数基本一致,提供相同的低压驱动和低导通电阻性能。栅极阈值电压 VGS(th) 范围 -0.5~-1.0V(ID=-250μA),确保低电压下可靠导通。动态参数方面,输入电容、输出电容和反向传输电容优化良好,栅极电荷 Qg 较低,米勒电荷 Qgd 较小,使其在 MHz 级开关频率下具备快速开关能力。
■ 热管理与可靠性设计
RST2305TMP 在 TA=25℃ 条件下最大耗散功率 PD = 1.6W,TA=70℃ 时降额至 1W。短脉冲(t≤10s)结到环境热阻 RθJA = 80℃/W,稳态热阻 100℃/W(基于 1in² 铜箔)。建议为漏极焊盘提供足够铜箔以改善散热。器件经过 100% UIS 测试,雪崩能量 EAS = 16mJ(L=0.1mH, IAS=-18A),确保在感性负载开关中的可靠性。器件可承受 260℃ 回流焊。
■ 典型应用场景
RST2305TMP 凭借 -20V 耐压、-6.2A 电流能力和低至 1.8V 的驱动能力,广泛适用于以下应用:
笔记本电源管理:作为系统负载开关,用于 SSD、Wi-Fi 等外设的电源控制。
便携设备电池管理:在电池供电系统中作为电池隔离开关,支持低损耗。
负载开关:在 5V/12V 系统中实现低损耗的电源路径管理。
DC-DC 转换器:在低压 buck 转换器中作为同步整流管。
瑞斯特 RST2305TMP 以 SOT-23 小封装提供 -20V/-6.2A 的 P 沟道高性能,为便携设备提供高效、紧凑的功率开关方案。