RST20P85GU 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特(RST)RST20P85GU 是一款采用 DFN 5x6-8L 表面贴装封装的高性能 P 沟道功率 MOSFET,专为极超高功率密度开关应用而设计。该器件采用先进的沟槽工艺技术,实现了极低的导通电阻和低栅极电荷,具备优异的 ESD 保护能力和高可靠性。主要额定参数:漏源电压 VDS = -20V,连续漏极电流 ID = -85A(TC=100℃ 时 -60.1A),脉冲漏极电流 IDM = -340A,栅源电压 VGS = ±10V。器件耗散功率 PD = 150W,降额因子 1.2W/℃,单脉冲雪崩能量 EAS = 420mJ,结温范围 -55℃ ~ +150℃。DFN 5x6-8L 封装结到外壳热阻 RθJC = 0.83℃/W,适用于极超高功率密度设计。
■ 关键电气参数
RST20P85GU 的导通电阻典型值在 VGS=-4.5V、ID=-20A 时为 1.4mΩ,最大值 1.9mΩ(VGS=-2.5V 时最大 2.4mΩ,VGS=-1.8V 时最大 3.8mΩ),极低 RDS(on) 可大幅降低导通损耗。栅极阈值电压 VGS(th) 典型值为 -0.6V(ID=-250μA),适合 1.8V 超低压逻辑驱动。动态特性方面,输入电容 CISS = 12670pF,输出电容 COSS = 1695pF,反向传输电容 CRSS = 1485pF(VDS=-10V、f=1MHz)。开关特性方面,典型开通延迟时间 td(on) = 16ns,上升时间 tr = 38ns,关断延迟时间 td(off) = 360ns,下降时间 tf = 210ns(VDD=-10V、ID=-20A、VGS=-4.5V、RGEN=3Ω)。总栅极电荷 Qg = 114.7nC,栅源电荷 Qgs = 22.4nC,栅漏电荷 Qgd = 23.4nC。体二极管正向压降 VSD = 1.2V(IS=-20A),反向恢复时间 trr = 150ns,反向恢复电荷 Qrr = 240nC。
■ 热设计与可靠性
DFN 5x6-8L 封装结到外壳热阻 RθJC = 0.83℃/W,设计时需注意 PCB 铜箔面积和散热过孔。在 25℃ 壳温下最大耗散功率 150W,降额因子 1.2W/℃。工作结温范围 -55℃ ~ +150℃。器件经过 100% UIS 和 100% AVds 测试,确保在严苛的雪崩和过压条件下可靠工作。符合无铅制造要求,可承受 260℃ 回流焊峰值温度。
■ 主要应用领域
RST20P85GU 凭借 -20V 耐压和 -85A 电流能力,广泛应用于以下场景:
负载开关:用于极超高功率负载切换应用。
电池保护:用于锂电池保护电路中的充放电控制。
电源管理:用于高功率密度电源系统中的功率级。
DC-DC 转换器:适用于降压/升压转换器中的功率开关。
便携设备:用于高功率便携设备的电源管理。
综上,瑞斯特 RST20P85GU 以 DFN 5x6-8L 封装和极低 RDS(on),为极超高功率密度开关应用提供顶级方案。