RST2025S 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST2025S 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET,专为DC/DC转换器、电池保护等低压大电流高密度应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = 20V,连续漏极电流 ID = 25A(TA=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 140A,导通电阻 RDS(ON) < 4mΩ(VGS=4.5V,典型值3.5mΩ),RDS(ON) < 6mΩ(VGS=2.5V,典型值4.2mΩ)。采用 SOP-8 表面贴装封装,结到环境热阻 50℃/W,最大功率耗散 2.5W(TA=25℃)。工作结温范围 -55~150℃,适合高密度板级组装。
■ 关键电气参数
RST2025S 具有卓越的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = 0.75V(ID=250μA),正向跨导 gFS = 60S(VDS=5V,ID=20A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 5300pF,输出电容 Coss = 785pF,反向传输电容 Crss = 629pF(VDS=10V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 10ns,上升时间 tr = 12ns,关断延迟 td(off) = 50ns,下降时间 tf = 20ns。总栅极电荷 Qg = 64.9nC(VDS=10V,ID=20A,VGS=4.5V),栅源电荷 Qgs = 6.5nC,栅漏电荷 Qgd = 13.8nC。体二极管正向电压 VSD < 1.2V。
■ 热设计与高可靠性
RST2025S 结到环境热阻 50℃/W,配合 SOP-8 封装。高密度单元设计实现了超低导通电阻(典型3.5mΩ),器件经雪崩电压和电流全特性表征。SOP-8封装适合高密度板级组装,25A电流能力在SOP-8封装中极为出色,适用于需要极高功率密度的DC/DC转换和电池保护应用。
■ 主要应用领域
RST2025S 适用于低压大电流开关应用:
DC/DC转换:笔记本Vcore、DC-DC转换器中的功率开关。
电池保护:锂电池保护电路中的充放电保护开关。
负载开关:高密度板级负载切换和电源路径管理。
电源管理:低压大电流电源管理应用。
其20V耐压、25A电流能力和超低导通电阻(典型3.5mΩ),配合SOP-8封装,适合要求极高功率密度和效率的低压大电流应用。选型时需注意散热设计,确保结温不超过150℃。