RST1826K 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST1826K 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET,专为需要超低导通电阻(典型50mΩ)和高可靠性的大功率高压开关应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = 185V,连续漏极电流 ID = 26A(TC=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 100A,导通电阻 RDS(ON) < 60mΩ(VGS=10V,典型值50mΩ)。采用 TO-252-2L(DPAK)表面贴装封装,最大功率耗散 150W(TC=25℃)。工作结温范围 -55~175℃,100% UIS和AVds测试。
■ 关键电气参数
RST1826K 具有卓越的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = 3V(ID=250μA),正向跨导 gFS = 20S。动态参数方面,输入电容 Ciss = 4118pF,输出电容 Coss = 120pF,反向传输电容 Crss = 91pF(VDS=25V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 11ns,上升时间 tr = 19ns,关断延迟 td(off) = 23ns,下降时间 tf = 6ns。总栅极电荷 Qg = 90.7nC(VDS=100V,ID=5A),栅源电荷 Qgs = 17.4nC,栅漏电荷 Qgd = 30.4nC。体二极管正向电压 VSD < 1.2V。
■ 热设计与高可靠性
RST1826K 配合 TO-252 封装良好的PCB散热能力。单脉冲雪崩能量 EAS = 25mJ(Tj=25℃),器件经 100% UIS 和 100% AVds 测试。高密度单元设计实现了超低导通电阻(典型50mΩ),特殊工艺提供高ESD防护能力,适用于严苛的工业和电源应用。TO-252封装适合高密度表面贴装。
■ 主要应用领域
RST1826K 适用于高压大功率表面贴装开关应用:
电源转换:硬开关和高频电路、DC-DC转换器中的功率开关。
电机驱动:直流电机控制、BLDC驱动器中的功率开关。
工业电源:开关电源(SMPS)、负载点电源(POL)。
不间断电源:UPS功率级设计。
其185V耐压、26A电流能力和超低导通电阻(典型50mΩ),配合TO-252封装,适合需要高功率密度和效率的高压功率转换应用。选型时需注意PCB散热设计,确保结温不超过175℃。