RST1810AK 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST1810AK 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET,专为需要中等导通电阻和低栅漏电荷的高压开关应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = 180V,连续漏极电流 ID = 10A(TC=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 40A,导通电阻 RDS(ON) < 240mΩ(VGS=10V,典型值200mΩ)。采用 TO-252-2L(DPAK)表面贴装封装,结到壳热阻 2.3℃/W,最大功率耗散 55W(TC=25℃)。工作结温范围 -55~150℃,100% AVds测试。
■ 关键电气参数
RST1810AK 具有优良的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = 1.7V(ID=250μA),正向跨导 gFS = 3S(VDS=5V,ID=5A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 900pF,输出电容 Coss = 160pF,反向传输电容 Crss = 110pF(VDS=25V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 8ns,上升时间 tr = 13ns,关断延迟 td(off) = 25ns,下降时间 tf = 8ns。总栅极电荷 Qg = 24nC(VDS=100V,ID=5A),栅源电荷 Qgs = 8nC,栅漏电荷 Qgd = 5nC,低栅漏电荷减少了开关损耗。体二极管正向电压 VSD < 1.2V。
■ 热设计与高可靠性
RST1810AK 结到壳热阻 2.3℃/W,配合 TO-252 封装良好的PCB散热能力。高密度单元设计实现了低导通电阻(典型200mΩ),低栅漏电荷设计减少了开关损耗,器件经雪崩电压和电流全特性表征。TO-252封装适合高密度表面贴装,适用于需要较小占板面积的应用。
■ 主要应用领域
RST1810AK 适用于高压高频开关应用:
电源转换:硬开关和高频电路、DC-DC转换器中的功率开关。
工业电源:开关电源(SMPS)、负载点电源(POL)。
不间断电源:UPS功率级设计。
负载开关:高压负载切换和电源路径管理。
其180V耐压、10A电流能力和低栅漏电荷特性,配合TO-252封装,适合需要较高效率和紧凑设计的电源转换应用。选型时需注意PCB散热设计,确保结温不超过150℃。