RST1512IA 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST1512IA 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET,专为需要超低导通电阻(典型130mΩ)和良好散热能力的高压开关应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = 150V,连续漏极电流 ID = 12A(TC=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 50A,导通电阻 RDS(ON) < 160mΩ(VGS=10V,典型值130mΩ)。采用 TO-251(IPAK)通孔封装,结到壳热阻 2.7℃/W,最大功率耗散 55W(TC=25℃)。工作结温范围 -55~175℃,适合通孔组装应用。
■ 关键电气参数
RST1512IA 具有卓越的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = 2V(ID=250μA),正向跨导 gFS = 15S(VDS=15V,ID=10A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 900pF,输出电容 Coss = 115pF,反向传输电容 Crss = 70pF(VDS=25V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 8ns,上升时间 tr = 10ns,关断延迟 td(off) = 20ns,下降时间 tf = 15ns。总栅极电荷 Qg = 19nC(VDS=75V,ID=1.5A),栅源电荷 Qgs = 5.5nC,栅漏电荷 Qgd = 7nC。体二极管正向电压 VSD < 1.2V。
■ 热设计与高可靠性
RST1512IA 结到壳热阻 2.7℃/W,配合 TO-251 通孔封装良好的散热能力。高密度单元设计实现了超低导通电阻(典型130mΩ),器件经雪崩电压和电流全特性表征。TO-251封装适合通孔组装,提供可靠的机械和热连接,适用于需要良好散热能力的应用。
■ 主要应用领域
RST1512IA 适用于高压中等功率开关应用:
电源转换:硬开关和高频电路、DC-DC转换器中的功率开关。
工业电源:开关电源(SMPS)、负载点电源(POL)。
不间断电源:UPS功率级设计。
电机驱动:小功率直流电机控制。
其150V耐压、12A电流能力和超低导通电阻(典型130mΩ),配合TO-251封装,适合需要较高功率密度和良好散热能力的电源转换应用。选型时需注意散热设计,确保结温不超过175℃。