RST1504R 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST1504R 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET,专为需要超低导通电阻(典型140mΩ)和中等电流能力的高压开关应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = 150V,连续漏极电流 ID = 4A(TA=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 16A,导通电阻 RDS(ON) < 180mΩ(VGS=10V,典型值140mΩ)。采用 SOT-223-3L 表面贴装封装,结到环境热阻 31℃/W(FR4板),最大功率耗散 4W(TA=25℃)。工作结温范围 -55~150℃,适合中等功率密度的便携设备应用。
■ 关键电气参数
RST1504R 具有卓越的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = 2.0V(ID=250μA),正向跨导 gFS = 5S(VDS=5V,ID=4A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 900pF,输出电容 Coss = 115pF,反向传输电容 Crss = 70pF(VDS=25V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 8ns,上升时间 tr = 10ns,关断延迟 td(off) = 20ns,下降时间 tf = 15ns。总栅极电荷 Qg = 19nC(VDS=75V,ID=4A),栅源电荷 Qgs = 5.5nC,栅漏电荷 Qgd = 7nC。体二极管正向电压 VSD < 1.2V。
■ 热设计与高可靠性
RST1504R 结到环境热阻 31℃/W,配合 SOT-223 封装更好的散热能力(较大焊盘)。高密度单元设计实现了超低导通电阻(典型140mΩ),器件经雪崩电压和电流全特性表征。SOT-223封装提供比SOT-23更好的散热能力,适用于中等功率密度的电源应用。150V耐压适合更高电压的辅助电源和信号控制电路。
■ 主要应用领域
RST1504R 适用于高压中等功率开关应用:
电源转换:硬开关和高频电路、DC-DC转换器中的功率开关。
负载开关:便携式设备中的负载切换、电源路径管理。
不间断电源:UPS辅助电源和信号控制电路。
工业控制:中等功率驱动和逻辑电平转换电路。
其150V耐压、4A电流能力和超低导通电阻(典型140mΩ),配合SOT-223封装,适合需要较高效率和中等功率密度的应用。选型时需注意热管理,确保结温不超过150℃。