RST1502R 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
官方品牌 · 原厂渠道
■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST1502R 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET,专为需要中等导通电阻和低栅极电荷的高压开关应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = 150V,连续漏极电流 ID = 2A(TA=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 6A,导通电阻 RDS(ON) < 300mΩ(VGS=10V,典型值260mΩ)。采用 SOT-223-3L 表面贴装封装,结到环境热阻 62.5℃/W(FR4板),最大功率耗散 2W(TA=25℃)。工作结温范围 -55~150℃,适合高密度便携设备应用。
■ 关键电气参数
RST1502R 具有优良的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = 2.0V(ID=250μA),正向跨导 gFS = 3S(VDS=15V,ID=1.5A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 235pF,输出电容 Coss = 36pF,反向传输电容 Crss = 20pF(VDS=25V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 8ns,上升时间 tr = 10ns,关断延迟 td(off) = 20ns,下降时间 tf = 15ns。总栅极电荷 Qg = 8nC(VDS=75V,ID=1.5A),栅源电荷 Qgs = 1.4nC,栅漏电荷 Qgd = 2.1nC。体二极管正向电压 VSD < 1.2V。
■ 热设计与高可靠性
RST1502R 结到环境热阻 62.5℃/W,配合 SOT-223 封装适中的散热能力。高密度单元设计实现了低导通电阻,器件经雪崩电压和电流全特性表征。SOT-223封装提供比SOT-23更好的散热能力,适用于中等功率密度的便携式电源应用。150V耐压适合更高电压的辅助电源和信号控制电路。
■ 主要应用领域
RST1502R 适用于高压小功率开关应用:
电源转换:硬开关和高频电路、DC-DC转换器中的功率开关。
负载开关:便携式设备中的负载切换、电源路径管理。
不间断电源:UPS辅助电源和信号控制电路。
工业控制:小功率驱动和逻辑电平转换电路。
其150V耐压、2A电流能力和SOT-223封装,适合需要较高电压和中等功率密度的应用。选型时需注意热管理,确保结温不超过150℃。