RST0224AF 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST0224AF 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET,专为需要超低导通电阻(典型62mΩ)和全塑封绝缘的高压开关应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = 200V,连续漏极电流 ID = 24A(TA=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 100A,导通电阻 RDS(ON) < 80mΩ(VGS=10V,典型值62mΩ)。采用 TO-220F 全塑封绝缘封装,结到环境热阻 3.33℃/W,最大功率耗散 45W(TA=25℃)。工作结温范围 -55~175℃,100% UIS和AVds测试。TO-220F封装提供绝缘耐压,无需额外绝缘垫片。
■ 关键电气参数
RST0224AF 具有卓越的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = 1.5V(ID=250μA),正向跨导 gFS = 30S(VDS=10V,ID=15A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 4200pF,输出电容 Coss = 163pF,反向传输电容 Crss = 75pF(VDS=25V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 10ns,上升时间 tr = 18ns,关断延迟 td(off) = 22ns,下降时间 tf = 5ns。总栅极电荷 Qg = 60nC(VDS=100V,ID=15A),栅源电荷 Qgs = 19nC,栅漏电荷 Qgd = 17nC。体二极管反向恢复时间 trr = 90ns,反向恢复电荷 Qrr = 300nC。
■ 热设计与高可靠性
RST0224AF 结到环境热阻 3.33℃/W,配合 TO-220F 全塑封封装,提供绝缘耐压,简化安装。单脉冲雪崩能量 EAS = 250mJ(Tj=25℃),器件经 100% UIS 和 100% AVds 测试。高密度单元设计实现了超低导通电阻(典型62mΩ),适用于需要安全绝缘的工业应用。
■ 主要应用领域
RST0224AF 适用于需要绝缘隔离的高压大功率开关应用:
电源转换:硬开关和高频电路、DC-DC转换器中的功率开关。
电机驱动:直流电机控制、BLDC驱动器中的功率开关。
工业电源:开关电源(SMPS)、负载点电源(POL)。
不间断电源:UPS功率级设计。
其200V耐压、24A电流能力和全塑封绝缘,配合TO-220F封装,适合需要安全绝缘和较高功率密度的功率转换应用。选型时需注意散热设计。