RST01P18D 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特(RST)RST01P18D 是一款采用 TO-263-2L 表面贴装封装的高性能 P 沟道功率 MOSFET,专为高功率密度开关应用而设计。该器件采用先进的沟槽工艺技术,实现了超低的导通电阻和低栅极电荷,具备优异的 ESD 保护能力和高可靠性。主要额定参数:漏源电压 VDS = -100V,连续漏极电流 ID = -18A(TC=100℃ 时 -12A),脉冲漏极电流 IDM = -100A,栅源电压 VGS = ±20V。器件耗散功率 PD = 70W,降额因子 0.47W/℃,单脉冲雪崩能量 EAS = 170mJ,结温范围 -55℃ ~ +175℃。TO-263-2L 封装结到外壳热阻 RθJC = 2.14℃/W,适用于高密度 PCB 设计。
■ 关键电气参数
RST01P18D 的导通电阻典型值在 VGS=-10V、ID=-16A 时为 85mΩ,最大值 100mΩ(VGS=-4.5V、ID=-16A 时最大 120mΩ),超低 RDS(on) 可大幅降低导通损耗。栅极阈值电压 VGS(th) 典型值为 -1.9V(ID=-250μA),适合 3V/5V 逻辑驱动。动态特性方面,输入电容 CISS = 3810pF,输出电容 COSS = 129pF,反向传输电容 CRSS = 125pF(VDS=-50V、f=1MHz)。开关特性方面,典型开通延迟时间 td(on) = 16ns,上升时间 tr = 73ns,关断延迟时间 td(off) = 34ns,下降时间 tf = 57ns(VDD=-50V、ID=-16A、VGS=-10V、RGEN=9.1Ω)。总栅极电荷 Qg = 70nC,栅源电荷 Qgs = 12.5nC,栅漏电荷 Qgd = 15.5nC。体二极管正向压降 VSD = 1.2V(IS=-10A),反向恢复时间 trr = 88.3ns。
■ 热设计与可靠性
TO-263-2L 封装结到外壳热阻 RθJC = 2.14℃/W,设计时需注意 PCB 铜箔面积和散热过孔。在 25℃ 壳温下最大耗散功率 70W,降额因子 0.47W/℃。工作结温范围 -55℃ ~ +175℃。器件经过 100% UIS 和 100% AVds 测试,确保在严苛的雪崩和过压条件下可靠工作。符合无铅制造要求,可承受 260℃ 回流焊峰值温度。
■ 主要应用领域
RST01P18D 凭借 -100V 耐压和 -18A 电流能力,广泛应用于以下场景:
电源管理:用于笔记本计算机的电源管理电路。
DC-DC 转换器:适用于升压/降压转换器中的高侧开关。
便携设备:用于便携设备和电池供电系统中的电源管理。
逆变器:用于功率逆变器的功率级开关。
负载开关:用于高功率负载切换应用。
综上,瑞斯特 RST01P18D 以 TO-263-2L 封装和超低 RDS(on),为高功率密度 P 沟道开关应用提供顶级方案。