RST0117I 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
官方品牌 · 原厂渠道
■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST0117I 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET,专为需要超低导通电阻和高可靠性的大功率开关应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = 100V,连续漏极电流 ID = 17A(TC=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 60A,导通电阻 RDS(ON) < 70mΩ(VGS=10V,典型值56mΩ),RDS(ON) < 85mΩ(VGS=4.5V,典型值65mΩ)。采用 TO-251(IPAK)通孔封装,结到壳热阻 2.27℃/W,最大功率耗散 55W(TC=25℃)。工作结温范围 -55~150℃,100% UIS和AVds测试。
■ 关键电气参数
RST0117I 具有卓越的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = 1.8V(ID=250μA),正向跨导 gFS = 12S(VDS=5V,ID=5A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 1350pF,输出电容 Coss = 240pF,反向传输电容 Crss = 180pF(VDS=25V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 13.8ns,上升时间 tr = 9.3ns,关断延迟 td(off) = 43.8ns,下降时间 tf = 11.4ns。总栅极电荷 Qg = 30nC(VDS=30V,ID=5A),栅源电荷 Qgs = 6.4nC,栅漏电荷 Qgd = 8.6nC。体二极管正向电压 VSD < 1.2V。
■ 热设计与高可靠性
RST0117I 结到壳热阻 2.27℃/W,配合 TO-251 通孔封装良好的散热能力。单脉冲雪崩能量 EAS = 28mJ(Tj=25℃),器件经 100% UIS 和 100% AVds 测试。高密度单元设计实现了超低导通电阻(典型56mΩ),特殊工艺提供高ESD防护能力,适用于严苛的工业和电源应用。TO-251封装适合通孔组装,提供可靠的机械和热连接。
■ 主要应用领域
RST0117I 适用于大功率开关应用:
电源转换:硬开关和高频电路、DC-DC转换器中的功率开关。
电机驱动:直流电机控制、BLDC驱动器中的功率开关。
工业电源:开关电源(SMPS)、负载点电源(POL)。
不间断电源:UPS功率级设计。
其100V耐压、17A电流能力和超低导通电阻(典型56mΩ),配合TO-251通孔封装,适合需要高可靠性和良好散热能力的功率转换应用。选型时需注意散热设计,确保结温不超过150℃。