RST0110AK 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
官方品牌 · 原厂渠道
■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST0110AK 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET,专为需要超低导通电阻和良好散热能力的大功率开关应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = 100V,连续漏极电流 ID = 10A(TC=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 40A,导通电阻 RDS(ON) < 130mΩ(VGS=10V,典型值95mΩ),RDS(ON) < 140mΩ(VGS=4.5V,典型值100mΩ)。采用 TO-252-2L(DPAK)表面贴装封装,结到壳热阻 3.8℃/W,最大功率耗散 40W(TC=25℃),降额因子 0.27W/℃。工作结温范围 -55~175℃,100% UIS和AVds测试。
■ 关键电气参数
RST0110AK 具有卓越的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = 1.5V(ID=250μA),正向跨导 gFS = 3.5S(VDS=25V,ID=6A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 980pF,输出电容 Coss = 37pF,反向传输电容 Crss = 27pF(VDS=50V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 11ns,上升时间 tr = 7.4ns,关断延迟 td(off) = 35ns,下降时间 tf = 9.1ns。总栅极电荷 Qg = 21.5nC(VDS=50V,ID=10A),栅源电荷 Qgs = 3.2nC,栅漏电荷 Qgd = 6nC。体二极管反向恢复时间 trr = 21ns,反向恢复电荷 Qrr = 97nC。
■ 热设计与高可靠性
RST0110AK 结到壳热阻 3.8℃/W,配合 TO-252 封装良好的PCB散热能力。单脉冲雪崩能量 EAS = 20mJ(Tj=25℃),器件经 100% UIS 和 100% AVds 测试。高密度单元设计和特殊工艺提供高ESD防护能力,低导通电阻(典型95mΩ)确保高效率,适用于严苛的工业和电源应用。
■ 主要应用领域
RST0110AK 适用于大功率开关应用:
电源转换:硬开关和高频电路、DC-DC转换器中的功率开关。
不间断电源:UPS功率级设计。
电机驱动:直流电机控制、BLDC驱动器中的功率开关。
工业电源:开关电源(SMPS)、负载点电源(POL)。
其100V耐压、10A电流能力和超低导通电阻,配合TO-252封装,适合需要较高功率密度和效率的中高压应用。选型时需注意散热设计。