RST0108AS 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST0108AS 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET,专为需要超低导通电阻(典型22mΩ)和低栅极电荷的DC/DC转换、同步整流等高频应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = 100V,连续漏极电流 ID = 8A(TA=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 57A,导通电阻 RDS(ON) < 28mΩ(VGS=10V,典型值22mΩ)。采用 SOP-8 表面贴装封装,结到环境热阻 48℃/W(FR4板),最大功率耗散 2.6W(TA=25℃)。工作结温范围 -55~150℃,适合高密度板级组装。
■ 关键电气参数
RST0108AS 具有卓越的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = 1.8V(ID=250μA),正向跨导 gFS = 20S(VDS=5V,ID=8A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 2000pF,输出电容 Coss = 300pF,反向传输电容 Crss = 250pF(VDS=50V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 12ns,上升时间 tr = 10ns,关断延迟 td(off) = 19ns,下降时间 tf = 8ns。总栅极电荷 Qg = 42nC(VDS=50V,ID=10A),栅源电荷 Qgs = 9nC,栅漏电荷 Qgd = 10nC。体二极管正向电压 VSD = 0.85V(典型值),反向恢复时间 trr = 30ns。
■ 热设计与高可靠性
RST0108AS 结到环境热阻 48℃/W,配合 SOP-8 封装。特殊工艺技术提供高ESD防护能力,高密度单元设计实现了超低导通电阻(典型22mΩ),器件经雪崩电压和电流全特性表征。优异的体二极管特性(trr=30ns)使其特别适合同步整流等需要快速反向恢复的应用。
■ 主要应用领域
RST0108AS 适用于高频高效开关应用:
DC/DC转换:初级侧开关、同步整流应用。
通信电源:电信/服务器电源中的功率开关。
负载开关:高密度板级负载切换和电源路径管理。
工业电源:高频开关电源(SMPS)中的功率级。
其100V耐压、8A电流能力和超低导通电阻,配合SOP-8小封装,适合要求高效率和高功率密度的DC/DC转换和同步整流应用。选型时需注意散热设计。