RST0106R 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST0106R 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET,专为需要超低导通电阻和中等电流能力的开关应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = 100V,连续漏极电流 ID = 6A(TA=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 24A,导通电阻 RDS(ON) < 140mΩ(VGS=10V,典型值110mΩ)。采用 SOT-223 表面贴装封装,结到环境热阻 71℃/W(FR4板),结到壳热阻 41.7℃/W,最大功率耗散 3W(TA=25℃)。工作结温范围 -55~150℃,SOT-223封装提供更好的散热能力。
■ 关键电气参数
RST0106R 具有优良的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = 1.8V(ID=250μA),正向跨导 gFS = 8S(VDS=5V,ID=5A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 690pF,输出电容 Coss = 120pF,反向传输电容 Crss = 90pF(VDS=25V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 11ns,上升时间 tr = 7.4ns,关断延迟 td(off) = 35ns,下降时间 tf = 9.1ns。总栅极电荷 Qg = 15.5nC(VDS=50V,ID=5A),栅源电荷 Qgs = 3.2nC,栅漏电荷 Qgd = 4.7nC。体二极管正向电压 VSD < 1.2V。
■ 热设计与高可靠性
RST0106R 结到环境热阻 71℃/W,配合 SOT-223 封装更大的焊盘面积和 41.7℃/W 的结到壳热阻,有利于PCB散热。高密度单元设计实现了低导通电阻,器件经雪崩电压和电流全特性表征。无铅端子镀层、RoHS和Halogen Free合规,满足环保要求,适用于中等功率密度的电源应用。
■ 主要应用领域
RST0106R 适用于中低压中等功率开关应用:
电源转换:硬开关和高频电路、DC-DC转换器中的功率开关。
负载开关:便携式设备中的负载切换、电源路径管理。
不间断电源:UPS辅助电源和信号控制电路。
工业控制:中等功率驱动和逻辑电平转换电路。
其100V耐压、6A电流能力和SOT-223封装,适合需要更好散热能力的中低压应用。选型时需注意热管理,确保结温不超过150℃。