RST0102M 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST0102M 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET,专为需要低导通电阻和良好散热能力的中低压开关应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = 100V,连续漏极电流 ID = 2A(TA=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 5A,导通电阻 RDS(ON) < 240mΩ(VGS=10V,典型值210mΩ)。采用 SOT-89-3L 表面贴装封装,结到环境热阻 100℃/W(FR4板),最大功率耗散 1.25W(TA=25℃)。工作结温范围 -55~150℃,SOT-89封装提供比SOT-23更好的散热能力。
■ 关键电气参数
RST0102M 具有优良的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = 1.8V(ID=250μA),正向跨导 gFS = 1S(VDS=5V,ID=1A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 190pF,输出电容 Coss = 22pF,反向传输电容 Crss = 13pF(VDS=50V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 6ns,上升时间 tr = 10ns,关断延迟 td(off) = 10ns,下降时间 tf = 6ns。总栅极电荷 Qg = 5.2nC(VDS=50V,ID=1.3A),栅源电荷 Qgs = 0.75nC,栅漏电荷 Qgd = 1.4nC。体二极管正向电压 VSD < 1.2V。
■ 热设计与高可靠性
RST0102M 结到环境热阻 100℃/W,配合 SOT-89 封装更好的散热能力。高密度单元设计实现了低导通电阻,器件经雪崩电压和电流全特性表征。SOT-89封装提供更大的焊盘面积,有利于PCB散热,适合中等功率密度的便携式电源应用。
■ 主要应用领域
RST0102M 适用于中低压小功率开关应用:
电源转换:硬开关和高频电路、DC-DC转换器中的功率开关。
负载开关:便携式设备中的负载切换、电源路径管理。
不间断电源:UPS辅助电源和信号控制电路。
工业控制:小功率驱动和逻辑电平转换电路。
其100V耐压、2A电流能力和SOT-89封装,适合需要更好散热能力的中低压应用。选型时需注意热管理。