NXV65UP 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特(RST)NXV65UP 是一款采用 SOT-23 封装的 P 沟道增强型 MOSFET,专为高效率开关电源、电子镇流器和 LED 驱动等应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = -20V,连续漏极电流 ID = -3A(脉冲电流 IDM = -12A),栅源电压 VGS = ±12V。耗散功率 PD = 1.25W,结温范围 -55℃ ~ +150℃,热阻 θJA = 100℃/W。SOT-23 封装使得该器件在有限空间内实现较高的功率密度。器件具有高开关速度和改进的 dv/dt 能力,适合高频半桥拓扑。
■ 关键电气参数
NXV65UP 的导通电阻典型值:VGS=-4.5V、ID=-3A 时为 60mΩ,最大值 80mΩ;VGS=-2.5V、ID=-2A 时为 80mΩ(最大 100mΩ)。栅极阈值电压 VGS(th) 典型值为 -0.67V(ID=-250μA),范围 -0.4V ~ -1.0V,兼容 1.8V/2.5V 逻辑电平。动态参数:输入电容 CISS = 415pF,输出电容 COSS = 223pF,反向传输电容 CRSS = 87pF(VDS=-10V、f=1MHz)。开关时间典型值:td(on)=13ns,tr=36ns,td(off)=42ns,tf=34ns(VGS=-4.5V、VDS=-10V、ID=-2A、Rg=6Ω)。总栅极电荷 Qg = 5.8nC,米勒电荷 Qgd = 2nC,低栅极电荷有助于降低驱动损耗。体二极管正向压降 VSD = -0.81V(IS=-1A),最大续流能力 -3A。
■ 热设计与可靠性
SOT-23 封装热阻 θJA = 100℃/W,在 25℃ 环境下最大耗散功率 1.25W。实际应用中应确保足够的 PCB 铜箔散热(建议源极焊盘连接大面积地平面)。当环境温度升高时,需按数据手册降额曲线降低功率。器件符合无铅制造要求,并通过严格的可靠性测试,适用于消费和工业环境。
■ 主要应用领域
NXV65UP 凭借 P 沟道特性和低导通电阻,广泛适用于以下场景:
高侧负载开关:在电池供电设备中用作电源路径管理,简化驱动电路(无需电荷泵)。
LED 驱动电源:作为 PWM 调光开关或反激变换器中的辅助开关。
半桥电子镇流器:用于荧光灯或 HID 灯的镇流器电路。
DC-DC 转换器:作为非同步 buck 的高侧开关或同步 buck 的辅助开关。
便携设备电源管理:用于锂电池保护板的放电开关。
综上,瑞斯特 NXV65UP 以 SOT-23 封装、-20V/-3A 能力和低 RDS(on),成为低压负载开关和半桥应用的理想选择。