BSS123K 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特(RST)BSS123K 是一款采用 SOT-23 小型表面贴装封装的 N 沟道增强型功率 MOSFET,专为低功耗小信号开关应用而设计。该器件采用高密度单元结构,实现了极低的导通电阻和出色的开关性能,同时具备 2kV HBM 的 ESD 保护能力,增强了抗静电可靠性。主要额定参数:漏源电压 VDS = 100V,连续漏极电流 ID = 0.17A(峰值脉冲电流 0.68A),栅源电压 VGS = ±20V。器件耗散功率 PD = 0.35W,结温范围 -55℃ ~ +150℃。SOT-23 封装尺寸约 2.9mm×1.3mm×1.0mm,适用于高密度电路板,如便携设备、电源管理模块和逻辑电平转换等。
■ 关键电气参数
BSS123K 的导通电阻典型值在 VGS=10V、ID=0.17A 时为 6.5Ω,最大值 7.2Ω(VGS=4.5V、ID=0.17A),低 RDS(on) 有助于降低导通损耗。栅极阈值电压 VGS(th) 典型值为 1.3V(ID=250μA),适合 3V/5V 逻辑驱动。动态特性方面,输入电容 CISS = 29pF,输出电容 COSS = 10pF,反向传输电容 CRSS = 2pF(VDS=50V、f=1MHz),极低的电容值使其具有快速的开关速度,典型开关时间 ton/toff 均在 10ns 以内。体二极管正向压降 VSD = 1.2V(IS=0.17A),最大连续续流能力 0.17A。这些特性使其在高频小信号开关、负载切换等应用中表现出色。
■ 热设计与可靠性
SOT-23 封装热阻 θJA 为 350℃/W(结到环境),设计时需注意 PCB 铜箔散热。在 25℃ 环境温度下最大耗散功率 0.35W,当环境温度升高时需线性降额。建议将源极引脚连接到较大面积的地平面以辅助散热。器件符合无铅制造要求,可承受 260℃ 回流焊峰值温度。通过高密度单元工艺和严格的可靠性测试,确保在宽温度范围内稳定工作。
■ 主要应用领域
BSS123K 凭借 100V 高耐压和低导通电阻,广泛应用于以下场景:
小信号负载开关:用于便携设备中的电源路径切换、电池保护电路。
逻辑电平转换:作为 3.3V/5V 系统到更高电压的接口电平转换器。
DC-DC 转换器辅助开关:在升压或降压电路中作为同步整流管的驱动级。
继电器和电磁阀驱动:作为低压侧开关驱动小功率电感负载。
固态继电器:用于电池供电系统中的固态开关控制。
综上,瑞斯特 BSS123K 以 SOT-23 封装、100V 耐压和低 RDS(on),成为小信号开关和负载切换的理想选择。